cpu硅膠正確涂法

　　其實對于自己的電腦,一般的朋友也許對主機充滿著好奇,在出現小問題的時候會自己拆了機箱來看看,當你拆開CPU風扇的時候,是不是看到CPU上有一層粉狀呢?沒錯,那就是硅膠,也稱硅脂.下面通過實驗看一下怎么涂抹硅膠才能使CPU的散熱效果達到最佳.

　　cpu硅膠正確涂法：

　　導熱硅脂”對于很多朋友來說，可能并不是十分的引人注目的物件，但是它卻是CPU和散熱器傳輸熱量的一個紐帶。如果在安裝涂抹過程中不得其法，很可能就會讓CPU的溫度居高不下，更甚者導致燒毀。所以，硅脂的涂抹正確與否是非常重要的。

　　硅脂涂抹厚薄對散熱的影響

　　理論上來說，在保證能填充(CPU/GPU)和散熱器表面縫隙的前提下，導熱硅脂層是越薄越好，畢竟從導熱性能上來講，再好的硅脂也比不過銅鋁這些金屬材料。前面在講導熱系數這個參數時說過，銅的導熱系數是高檔導熱硅脂的百倍左右。

　　實際上很多人唯恐硅脂不夠，涂抺N多硅脂，結果會如何呢?

　　我們做個簡單測試，使用(Arctic Alumina硅脂)北極鋁，一次涂適量，一次故意涂的比較多，測試兩種情況下CPU溫度的情況室溫28度，(E6600 7*500MHz，Zalman CNPS9700LED)散熱器，(Foxconn MARS P35主板，CPU電壓1.55V)。

　　用EVEREST軟件的(System Stability Test)來測試，它能讓CPU高負荷運作，記錄溫度變化曲線。

　　測試后CPU表面硅脂情況(適量硅脂)

　　適量的硅脂情況下，CPU溫度在61-62℃間浮動

　　測試后CPU表面硅脂情況(較多硅脂)

　　大量的硅脂情況下，CPU溫度在63-64℃間浮動。可以發現，硅脂層的厚薄對散熱的影響還是很明顯的，從這個測試來看，兩者間有2℃的差距，這樣的差距比我們想像中還要大。

　　導熱硅脂應該怎么涂抹，還沒有一個非常標準的說法，但是有條準則，涂抹的關鍵在于要均勻、無氣泡、無雜質、盡可能薄。

　　現在涂抹的主要方式有兩種，一是在CPU/GPU等表面中心擠上一點硅脂，然后靠散熱器的壓力將硅脂擠壓均勻，另一種方式是均勻將硅脂涂抹在CPU/GPU等表面。顯然第一種方法適合表面積較小的熱源，第二種方法更適合表面積較大的CPU/GPU，如(英特爾Core 2系列處理器)，但是第二種方法涂抹時容易弄上雜質，也可能產生氣泡，很多導熱硅脂產品都附送了刮刀或膠套來方便涂抹。

　　往CPU上涂硅脂的手藝是影響超頻成功的重要因素之一，很多朋友涂硅脂時喜歡以量取勝，其實這是把CPU往火坑里推，其實現在的優秀風扇已經設計的十分合理，散熱片和CPU內核的接觸都很不錯，硅脂的作用只在于填滿散熱片上很細微的痕跡而不是在散熱片和CPU內核中再加入一層累贅，正確的方法是把硅脂里的膠質物去掉(這東西最害人)后加少許(很少就夠了，一滴水的1/3左右)在CPU內核上，然后用一張稍硬的紙(雜志彩頁)的一邊將硅脂在內核上刮開，抹均勻，硅脂厚度控制在肉眼看不見白色為宜。

　　不過抹得太薄的話會不均勻而留下氣泡，所以還是多抹一點，然后用散熱片在上面來回拖擠出氣泡，這樣留下的硅脂也就很少了。