cpu溫度60多度

cpu溫度60多度

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　　cpu溫度60多度:

　　CPU保證在溫升20到30度的范圍內一般是穩定的。也就是說，cpu的耐受溫度為60度，按夏天最高35度來計算，cpu溫度，應該是cpu為55度，不能超過65度，當然按此類推，如果你的環境溫度現在是20度，cpu最好就不要超過50度。cpu的溫度，和使用時的溫度和主板的廠家不同而不同，溫度提高是由于CPU的發熱量大于散熱器的排熱量，一旦發熱量與散熱量趨于平衡，溫度就不再升高了。發熱量由CPU的功率決定，而功率又和電壓成正比，因此要控制好溫度就要控制好CPU的核心電壓。

　　隨著電腦的更新換代，原來只有服務器才能用的雙核，四核現在已經進入普通家庭用戶了，CPU數量從1核，2核，3核到現在的8核，運行速度越來越快，CPU的溫度越來越高，電腦出現問題的時候也越來越多，cpu溫度多少正常，才不會導致出現電腦藍屏重新啟動呢?有些說是60，有些說是70，到底多高cpu溫度不會死機呢?CPU保證在溫升20到30度的范圍內一般是穩定的。

　　也就是說，cpu的耐受溫度為60度，按夏天最高35度來計算，cpu溫度應該為55度，不能超過65度。當然按此類推，如果你的環境溫度現在是20度，cpu最好就不要超過50度。溫度當然是越低越好。不管你超頻到什么程度，都不要使你的cpu高過環境溫度30度以上。 因為CPU長時間工作在高溫度下，容易縮短使用時間，而且可能導致直接掛掉。所以不要在BOIS里把CPU溫度調到65度，一般60度就可以了。　

　
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　　SRAMSRAM(Static RAM)意為靜態隨機存儲器。SRAM數據不需要通過不斷地刷新來保存，因此速度比DRAM(動態隨機存儲器)快得多。但是SRAM具有的缺點是：同容量相比DRAM需要非常多的晶體管，發熱量也非常大。因此SRAM難以成為大容量的主存儲器，通常只用在CPU、GPU中作為緩存，容量也只有幾十K至幾十M。SRAM目前發展出的一個分支是eSRAM(Enhanced SRAM)，為增強型SRAM，具備更大容量和更高運行速度。

　　RDRAMRDRAM是由RAMBUS公司推出的內存。RDRAM內存條為16bit，但是相比同期的SDRAM具有更高的運行頻率，性能非常強。然而它是一個非開放的技術，內存廠商需要向RAMBUS公司支付授權費。并且RAMBUS內存的另一大問題是不允許空通道的存在，必須成對使用，空閑的插槽必須使用終結器。因此，除了短壽的Intel i820和i850芯片組對其提供支持外，PC平臺沒有支持RAMBUS內存的芯片組。可以說，它是一個優秀的技術，但不是一個成功的商業產品。

　　XDR RAMXDR內存是RDRAM的升級版。依舊由RAMBUS公司推出。XDR就是“eXtreme Data Rate”的縮寫。XDR依舊存在RDRAM不能大面普及的那些不足之處。因此，XDR內存的應用依舊非常有限。比較常見的只有索尼的PS3游戲機。

　　Fe-RAM鐵電存儲器是一種在斷電時不會丟失內容的非易失存儲器，具有高速、高密度、低功耗和抗輻射等優點。由于數據是通過鐵元素的磁性進行存儲，因此，鐵電存儲器無需不斷刷新數據。其運行速度將會非常樂觀。而且它相比SRAM需要更少的晶體管。它被業界認為是SDRAM的最有可能的替代者。

　　MRAM磁性存儲器。它和Fe-RAM具有相似性，依舊基于磁性物質來記錄數據。

　　OUM相變存儲器。奧弗辛斯基(Stanford Ovshinsky)在1968年發表了第一篇關于非晶體相變的論文，創立了非晶體半導體學。一年以后，他首次描述了基于相變理論的存儲器：材料由非晶體狀態變成晶體，再變回非晶體的過程中，其非晶體和晶體狀態呈現不同的反光特性和電阻特性，因此可以利用非晶態和晶態分別代表“0”和“1”來存儲數據。[3]