晶元芯片封裝多個cpu
晶元芯片封裝多個cpu
中央處理器(CentralProcessingUnit)的縮寫,即CPU,CPU是電腦中的核心配件,只有火柴盒那么大,幾十張紙那么厚,但它卻是一臺計算機的運算核心和控制核心。下面是學習啦小編帶來的關于晶元芯片封裝多個cpu的內容，歡迎閱讀!
晶元芯片封裝多個cpu：
安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。
自從Intel公司1971年設計制造出4位微處理器芯片以來，20多年里，CPU從Intel 4004、80286、80386、80486發展到Pentium、PⅡ、PⅢ、P4，從4位、8位、16位、32位發展到64位;主頻從MHz發展到今天的GHz;CPU芯片里集成的晶體管數由2000多個躍升到千萬以上;半導體制造技術的規模由SSI、MSI、LSI、VLSI(超大規模集成電路)達到ULSI。封裝的輸入/輸出(I/O)引腳從幾十根，逐漸增加到幾百根，甚至可能達到2000根。
這一切真是一個翻天覆地的變化。常用集成電路對于CPU，大家已經很熟悉了，286、386、486、Pentium、PⅡ、Celeron、K6、K6-2、Athlon……相信您可以如數家珍似地列出一長串。但談到CPU和其他大規模集成電路的封裝，知道的人未必很多。 所謂封裝是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁--芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。
因此，封裝對CPU和其他LSI(Large Scalc Integrat~on)集成電路都起著重要的作用，新一代CPU的出現常常伴隨著新的封裝形式的使用。 芯片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷，從DIP，QFP，PGA，BGA，到CSP再到MCM，技術指標一代比一代先進，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好。引腳數增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。
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DIP雙列直插式DIP(Dual Inline-pin Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。
當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。特點：⒈適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。⒉封裝面積與芯片面積之間的比值較大，故體積也較大。Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存(Cache)和早期的內存芯片也是這種封裝形式。
組件封裝式PQFP(Plastic Quad Flat Package)封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD(表面安裝設備技術)將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將芯片各腳對準相應的焊點，即可實現與主板的焊接。
用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。PFP(Plastic Flat Package)方式封裝的芯片與PQFP方式基本相同。唯一的區別是PQFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。特點：⒈適用于SMD表面安裝技術在PCB電路板上安裝布線。⒉適合高頻使用。⒊操作方便，可靠性高。⒋芯片面積與封裝面積之間的比值較小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用這種封裝形式。
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