小米3的cpu是多少
小米3的cpu是多少
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小米3的cpu是多少：
小米3的移動版用的是Nvdia的CPU，主頻1.8GHz小米3的聯通/電信版用的是高通的驍龍CPU，主頻2GHz，它們的性能基本一致。
1、小米手機3采用了全球首發的NVIDIA Tegra 4和高通驍龍800最新版。
2、小米3的外觀設計很是驚艷，它采用了全新硬朗設計，外形酷似諾基亞920，背面很像聯想K900，而且小米3手機還有多種顏色后殼可供選擇，可以滿足不同用戶的需求。
3、小米3的外觀設計頗為方正，棱角分明，有些Lumia 920的感覺。小米3盡管屏幕尺寸達到了5英寸，但還是能夠輕松進行單手操作的。而小米手機2S與此前的小米手機2相比，沒有絲毫的變化。整體外觀做工依舊顯得比較扎實，4寸的屏幕與小米3相比顯然看上去小了一圈，且圓潤了很多。
驍龍(xiāolóng)800系列處理器是美國高通公司旗下驍龍移動處理器系列的產品，是截至2013年11月(驍龍805發布)前驍龍家族中的高端產品，主要針對高端智能手機、智能電視、數字媒體適配器和平板電腦。
2013年1月7日，美國高通技術公司(QTI)宣布在2013年為驍龍處理器引入全新命名方式和層級——包括驍龍800系列、600系列、400系列和200系列處理器，在此之前，驍龍處理器分為S1，S2，S3，S4四個層級，以區分不同的四代產品。在2013年國際消費電子展(CES)期間，美國高通公司推出了最新的驍龍800系列和600系列處理器。
驍龍800系列處理器配備全新異步四核Krait 400 CPU(每核心速度最高達2驍龍800.3GHz)、升級的Adreno 330 GPU、HexagonQDSP6 V5DSP以及最新的4G LTE Cat 4調制解調器，可提供更高的系統性能和平臺升級，從而進一步提升用戶體驗。截止2013年1月底，已經有超過55款搭載該處理器的終端正在設計中，預計商用終端將于2013年年中上市。 2013年西班牙MWC展會上，中興展示了3G和4G兩種版本Grand Memo手機，其中LTE版本搭載高通最新驍龍800處理器，而3G版本基于驍龍S4 Pro處理器。
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CPU：驍龍800系列處理器配備異步四核Krait 400 CPU，在驍龍S4 Pro處理器的基礎上，性能提升最高達75%，并將制程技術進一步提升到28納米HPM(High Performance for mobile，高性能移動計算)技術節點，功耗更低。Krait是異步對稱多處理(aSMP)架構，提供每核峰值性能的動態功率感知和控制，無需使用其它專用核心即可延長電池續航時間。
全新四核Krait 400 CPU每核心速度最高達2.3GHz，提供同類最佳的每瓦性能，使處理器性能滿足高級移動終端更高的處理和通信要求。此外，驍龍800還集成了800MHz的2x32bit LP-DDR3內存，采用業界領先的12.8GBps內存帶寬。GPU：配備升級的Adreno 330 GPU，相較上一代Adreno 320 GPU，圖形處理性能提升最高達50%。
支持OpenGL ES 3.0、DirectX、OpenCL、Renderscript Compute和FlexRender™等先進的圖形和計算接口(API)。DSP：全新Hexagon QDSP6 V5DSP提供浮點支持、動態多線程、擴展多媒體指令，從而提升性能，降低功耗，支持超低功耗應用和自定義編程，例如音樂播放、增強音頻效果和高級編輯應用。連接性：配備美國高通公司第三代4GLTE調制解調器，真正支持世界模，包括LTEFDD、LTETDD、WCDMA、CDMA1x、EV-DO、TD-SCDMA和GSM，數據傳輸速率高達150Mbps(Category4)。支持4GLTE Advanced載波聚合功能，可實現無線頻率帶寬最大化。此外，還集成最新一代移動Wi-Fi連接802.11ac，支持USB3.0、藍牙和廣播等廣泛連接。
在定位方面，驍龍800系列將全新IZat™定位技術將多種追蹤系統集成到一個單一的高性能、高精度導航平臺，用于汽車和步行應用多媒體：支持拍攝、播放和顯示UltraHD超高清視頻(像素密度達到1080p的四倍)。支持最高5500萬像素的攝像頭，并采用雙圖像信號處理器(ISP)，支持計算級攝像頭。高清多聲道音頻技術，采用DTS-HD和杜比數字增強版(DolbyDigital Plus)，提升音頻效果。
支持最高達2560x2048的顯示分辨率，支持1080p高清Miracast。功耗管理：aSMP架構動態調節CPU功率，降低功耗浪費;先進的28nmHPM工藝進一步降低功耗。此外，驍龍800系列處理器還集成全新Qualocmm快速充電2.0技術，與不采用快速充電技術的產品相比，終端的電池充電速度提升最高達75%。
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