筆記本電腦cpu溫度怎么降低
筆記本電腦cpu溫度怎么降低
筆記本電腦要怎么進行cpu降溫吖?學習啦小編為大家收集整理了降低筆記本電腦cpu溫度的方法，供大家學習借鑒參考，希望對你有幫助!
降低筆記本電腦cpu溫度的方法
1、CPU發熱量大而CPU散熱裝置偷工減料(廠商迫于市場競爭和價格戰的壓力不得不這樣做，原來用大片的純銅，現在縮小體積甚至使用鋁材)
2、風扇風力不夠或者設計不合理
3、整機設計不完善，熱量不能及時散發
4、外殼材料散熱能力差，尤其是使用塑料外殼的，而鋁合金的會好很多
5、使用獨立顯卡的機器會進一步增加整機發熱量，而采用普通電子元器件也會增加發熱量(低端機型會有這種情況)
6、輕薄本由于體積和重量上的限制不得不壓縮散熱模塊，內部空間的減少也影響散熱
7、由于主板用料的節省，使得發熱量無味的提升，也是散熱問題的一大根源
8、筆記本安裝的系統也是極其重要
一、(1)
通過上述原因我想告訴大家的就是，筆記本電腦工作溫度高的主要原因是廠商為了極大的提高筆記本電腦的便攜性而將筆記本電腦做的極其所能的“輕薄”而“輕薄”的筆記本電腦內部空間狹小空氣流通不暢導致散熱能力差。也就是工業設計的問題，截至目前為止，沒有哪一廠商能夠突破這個瓶頸。這也是為什么追求極致的游戲品質的“戴爾·外星人 AlineWare”系列電腦為啥相比常見的筆記本電腦要厚個至少一倍左右的最主要原因。
二、
在以上論述以及轉載的解決方案都不夠解決筆記本散熱問題的前提下。我們用戶能做的只有兩件事：
1. 放棄使用筆記本電腦，改用散熱方案更成熟有效的臺式電腦。
2. 動起手來DIY改裝已有的散熱體統(注意：動手能力差的用戶請慎重，并且不是所有型號的筆記本都可以改裝)，改裝完畢后盡可能的配合之前提到的解決方案同時使用。
那么改裝什么?又如何改裝呢?到底該從何下手呢?接下來我將使用“2012款聯想·昭陽·K47a”筆記本電腦與“戴爾·XPS·L521X”筆記本電腦為例進行講解。
以下是“昭陽 K47a”與“戴爾·XPS·L521X”的圖片，附有文字簡介。
筆記本電腦散熱終極改善方案(CPU降溫方法)需用工具：
散熱不良的筆記本一臺
維修工具一套
液態金屬硅脂CoolLaboratory liquid ultra 一支
改裝過的散熱器或者原裝散熱器一個
有條件的最好再準備一個新的風扇
錫箔紙
魯大師硬件檢測軟件
散熱器模塊與CPU之間使用的散熱硅脂墊片厚度在1mm以上的需要準備0.5mm-1mm之間的導熱銅片
芯片保護墊片
細心的觀察與靈巧的雙手 o(∩_∩)o
筆記本電腦散熱終極改善方案(CPU降溫方法)步驟：
1、 首先，根據魯大師軟件的溫度管理功能進行溫度壓力測試(開啟1-10分鐘即可測出)。
不出一分鐘散熱不良的筆記本電腦的CPU和GPU溫度應該飆升到至少85攝氏度，并且軟件提出散熱不良的警報。
2、正常與溫度過高如下圖所示
魯大師：http://www.doudouxitong.com/tools/qita/2014/1007/3824.html
3、. 接著關閉電腦，拔下電池(如果是內置電池就拆開筆記本后蓋再拆下電池排線)，然后用工具將筆記本電腦的后蓋打開并且看到風扇以及散熱器模塊。
親測機器：“昭陽 K47a”與“戴爾·XPS·L521X”后蓋拆機圖片如下
4、小心翼翼的將散熱器與風扇螺絲松開并且取下整個散熱器模塊，接下來就能看到含有殘留硅脂的CPU芯片與GPU芯片。緊接著將殘留的硅脂擦干凈(用干凈干毛凈)并且用沾有酒精的干毛凈進行進一步清理，當然，散熱器模組上的殘余硅脂也要清理干凈。
5、接下來非要需要耐心的步驟到來了，我們要將液態金屬導熱硅脂通過自帶的小毛刷將液金充分并且涂勻于“芯片”以及“改裝后的散熱模組”(超薄系列的電腦如L521X的散熱模塊受機身狹小緊密的空間影響不能改裝則用元散熱模塊即可)與芯片接觸的地方。
此處有一點需要非常注意的就是，液金硅脂不能直接涂抹后就安裝，一定要對芯片做安全防護工作，避免高溫下的液金流到芯片的電阻上導致芯片短路燒毀。
關于液態金屬硅脂具體使用方法與注意事項，我想大家提供我購買液金硅脂的店鋪供大家參考，我認為有什么需要與問題你也可以咨詢一下店主。這個店主是非常非常的耐心，強力推薦給大家。由于內容限制，大家上某寶搜索“november16”的店鋪可以咨詢。
這里小插一嘴，關于為什么要使用液態金屬硅脂的問題。
經實際檢測，液金硅脂導熱系數：>128W/mK，而普通硅脂的導熱系數也就>8W/mK<25W/mK(經驗估測). 由此可見，液金硅脂的導熱率非常高，是作為筆記本電腦散熱系統一部分的最“高效”之選。
液金硅脂涂抹效果與芯片保護措施和改裝后的散熱模塊如下圖
(散熱器改裝無非就是給散熱器模塊加裝若干散熱銅管，加裝地就在某寶找吧)
6、如果原裝為厚的導熱材料(如下圖1)，則不能直接使用液金進行替換，縫隙大，容易接觸不充分。必須在芯片上加墊導熱銅片。而且導熱銅片的兩面都要涂抹液金硅脂。
墊導熱銅片如下圖2
7、將涂好液金硅脂的散熱模塊重新安裝至筆記本電腦中(注意不要將液金蹭刮到別處)，并且用手按幾下使與芯片接觸的散熱器使與芯片得到充分接觸。
8、裝好全新的散熱風扇，或者原來的風扇。至于為什么用全新的我想不言而喻了吧?這里最好用錫箔紙將散熱器密封一下，讓風扇全身心的工作!
錫箔紙安裝如下圖所示。
9、檢查有什么沒有沒有安裝到位東西，確認無誤后裝好內置電池或者直接蓋好后蓋并且擰緊螺絲。
10、開機，開啟魯大師進行拷機測試(每次測試時間10-40分鐘)，由于剛裝完新的液金硅脂，液金硅脂與芯片和散熱器之間有個簡短的磨合期(大約1-2天)。我們暫且從第二天正式起算。
這時，不出意外情況的話，你會驚奇的發現拷機測試的最高溫度比之前未改裝的最高溫測試降低至少10攝氏度、10攝氏度是真真切切從根源入手降低的，且長期有效，遠比加裝散熱墊等手段有效得多。當然，為了徹徹底底改善高溫情況，將加裝散熱墊，降低芯片工作性能等手段一同使用效果也會更明顯。
這里由于我的電腦是改裝完之后體驗了很久才寫的這篇文章，關于我的電腦的具體測溫圖片沒有準備，還請大家見諒，我也不會寫了這老多來欺騙大家，請大家放心吧。
那么，選擇高效還是低溫，由你自己做主了!
注意事項：
1.超薄系列的電腦如L521X的散熱模塊受機身狹小緊密的空間影響不能改裝則用原有散熱模塊即可。
2.如果原裝為厚的導熱材料，則不能直接使用液金進行替換，縫隙大，容易接觸不充分。必須在芯片上加墊導熱銅片。而且導熱銅片的兩面都要涂抹液金硅脂。
3.經實際檢測，液金硅脂導熱系數：>128W/mK，而普通硅脂的導熱系數也就>11W/mK<65W/mK. 由此可見，液金硅脂的導熱率非常高，是作為筆記本電腦散熱系統一部分的最高效之選。
4. 有一點需要非常注意的就是，液金硅脂不能直接涂抹后就安裝，一定要對芯片做安全防護工作，避免高溫下的液金流到芯片的電阻上導致芯片短路燒毀。
5. 散熱器改裝無非就是給散熱器模塊加裝若干散熱銅管，加裝地就在某寶找吧
6. 改裝有風險，操作需謹慎!以上所有經驗內容是我本人親身實踐得出的，當然，也能充分說明實踐的這兩款電腦確實起到了作用，所有內容僅供大家參考
以上就是給筆記本進行散熱的終極改善方法與操作注意事項，希望對大家使用筆記本降溫CPU有所幫助。